5月28日，比亚迪在深圳全球总部举办"敢为"智能化战略发布会。比亚迪集团董事长兼总裁王传福登台发表演讲，抛出了他对行业新阶段的定义："电动化的上半场看电池，智能化的下半场看芯片。"
他回顾道，比亚迪布局半导体的时间甚至早于造车——早在2002年便组建了IC设计部，即如今的比亚迪半导体前身。近年来行业频现的"缺芯少电"困局，更让比亚迪笃定了核心技术全栈自研的信念。
王传福介绍，比亚迪是目前全球唯一拥有芯片全流程、全链路制造能力的车企，可实现从产品定义、架构设计、电路设计、版图设计，到晶圆制造、封装、测试的完整闭环。其芯片业务横跨智能汽车、消费电子、家用电器、工业设备及光伏储能五大领域，累计推出芯片产品超2000款；其中车规级芯片覆盖13大类、共566款，已搭载于国内外46个汽车品牌，是中国最大的车规级芯片企业。
压轴环节，王传福正式发布了比亚迪第567款车规级芯片——高算力智驾芯片"璇玑A3"。
这是比亚迪完全自研的4nm制程智驾芯片，也是中国首款4nm智驾芯片，目前已启动规模化量产。璇玑A3采用16核CPU架构，内存带宽达273GB/s；三颗芯片协同工作时，整车综合算力突破2100TOPS，可支持L3及L4级自动驾驶。王传福特别强调，车规级4nm芯片需耐受极寒极热、保证十年以上稳定运行，研发与制造标准极为苛刻，"技术难度相当于消费电子领域的2nm芯片"。
从24年前埋下的一颗"芯"，到今天璇玑A3破茧而出，比亚迪正试图用全链路的自研实力，在汽车智能化的下半场掌握定义权。