政策激励落实遭遇多重挑战
印度推出的“百亿美元补贴”计划，虽旨在吸引外资，但其审批流程的冗长和政策的不稳定性令人踌躇。富士康与韦丹塔的合资项目便是一例，印度的激励措施迟迟未能落实，导致这一项目进展步履维艰。不仅如此，印度还希望技术合作方如意法半导体直接持股，但这种要求似乎并未得到积极响应，这无疑进一步加剧了合作的紧张氛围。
商业环境复杂多变令人堪忧
印度的商业环境充满了挑战。官僚主义的盛行，环保标准的执行松散，以及政策反复的风险，都对外资构成了不小的威胁。纬创在印度经营15年后无奈将工厂出售给塔塔集团，这一事件深刻地反映出外资企业在印度的实际困境。富士康对此也早已心存芥蒂，对其长期投资的信心明显不足。
市场需求与产业链待完善
印度的半导体市场规模与其邻国中国相比，相去甚远。2019年，印度半导体市场的规模仅为70亿美元，而同时期的中国则达到了3800亿美元。本土企业投资意愿的薄弱，使得市场需求难以支撑起整个行业的发展。印度的半导体供应链尚不成熟，基础设施也存在诸多不足，这无疑增加了生产成本和风险。
人力成本与效率问题凸显
尽管印度的劳动力成本相对较低，但工人的技能水平、工厂的良品率以及频繁的罢工事件，都严重影响了生产效率和项目的可行性。例如，iPhone在印度生产线的合格率只有中国的一半。这一系列问题使得印度在吸引半导体投资方面面临不小的挑战。
从综合因素来看，政策的不确定性、商业环境的复杂多变以及市场潜力的不足，是富士康选择退出印度的核心原因。其收缩在印度的半导体投资，转而维持中国市场的“双线布局”，实则反映了其在全球供应链风险分散策略上的调整与应对。