三层电子面单的原材料是什么

刚性覆铜薄板，是一种以纸基为主的材质，它有着多种多样的类型和特性，每种类型都有着独特的代码标识。其中，FR-1类型的板材，是以酚醛树脂覆盖铜箔板制成的，具有经济的价格和良好的阻燃性能。而FR-2材料则在电性能和冷冲工艺方面表现出色，同时还拥有较高的性价比。

还有一种高电性的XXXPC材料，同样适用于冷冲工艺，并且具有较高的经济性。而XPC材料则是采用环氧树脂覆盖铜箔板制成，具有经济性和适用性广的双重优点。FR-3材料则是一种聚酯树脂覆铜箔板，同样具有高电性和阻燃性能。

对于玻璃布基板来说，它是一种经过特殊处理的材料，可以用于制作环氧树脂覆盖层。而FR-4覆铜箔板则是一种耐热的玻璃纤维布，其表面覆盖了环氧树脂，展现出优秀的耐热性能。-5 G11 玻璃布-聚酰亚胺彩织布纤布覆铜箔板，是一种更为先进的复合材料基板，由环氧树脂类纸或芯纸与玻璃布等材料复合而成。

其中，CEM-1和CEM-2是两种常见的覆铜箔板类型。CEM-1是由阻燃材料制成，而CEM-2则不具备阻燃特性。这些板材通常被用于电子产品的制造。还有一些特殊的板材，如以玻璃纤维布作为面材和芯材的CEM3环氧树脂阻燃聚酯薄铜板，以及由玻璃纤维、玻璃纱等制成的特殊基板。

除此之外，刚性覆铜薄板还包括金属类基板、金属芯型以及包覆金属的型材、陶瓷基板等等。陶瓷基板中，常见的有氧化铝、氮化铝以及碳化硅基板。还有低温烧制基板以及耐高温的热塑性基板等。而聚砜类树脂、酮树脂覆铜箔板、挠性覆铜箔板、聚酯树脂覆铜箔板和聚酰亚胺覆铜箔板等则是更为特殊的材质类型。

刚性覆铜薄板是一个多样化和功能化的领域，涵盖了各种类型的材质和特性，为电子产品制造提供了广泛的选择和应用空间。